随着人工智能（AI）技术的进步，AI芯片面临着日益增长的数据处理量和运算速度需求，这导致了芯片能耗的显著上升。芯片温度每升高10摄氏度，其可靠性可能减半。因此，为AI芯片提供有效的散热解决方案，以确保其性能和使用寿命，已成为算力行业亟待攻克的关键难题。

在湖北江城实验室，2024年度中国青年五四奖章获得者、湖北大学集成电路学院教授吴小虎正带领其团队，致力于为AI芯片研发一种内置的微流道结构。该结构能够使冷却液直接流入芯片内部，实现“近距离”的散热。

现年34岁的吴小虎，自攻读博士学位起便专注于与“热”相关的研究，特别是热辐射领域。

深入理解不同材料的热辐射特性，首要在于掌握其本质。吴小虎在博士期间所在的实验室，仅有针对各向同性材料的算法，缺乏针对各向异性材料的算法。他指出，当时若要进行计算，只能依赖国外软件，这不仅成本高昂，计算速度也相对缓慢。

与一些人不同，吴小虎并未选择“捷径”。他认为，直接使用软件获取结果，若不理解计算过程，就无法真正掌握材料的根本属性。为此，他花费了一年半的时间，逐步推导出相关公式，并自行编写代码，最终开发出了一套电磁仿真算法。

吴小虎表示，过去计算各向异性材料的物理机理可能需要数小时，而现在仅需一秒即可得出结果。为了打破国外软件的垄断，他还进一步优化了该算法，并将其开发成软件，供其他科研人员使用。

博士毕业后，吴小虎放弃了国外提供的优厚待遇，选择回国工作。他认为，出国学习先进技术，正是为了更好地报效国家。

然而，在他研究不断深入之际，一次培训改变了他的研究方向。2025年7月，吴小虎与湖北江城实验室主任杨道虹会面。

杨道虹向吴小虎发出邀请：“当前各类芯片都需要解决散热问题，您深耕的热辐射研究方向，恰好是国家和社会当前急需的。您是否考虑加入我们？”

面对自己长期投入并已取得显著成就的基础研究领域，以及国家急需但需要从零开始的应用研究领域，吴小虎对于跨界转型并非没有顾虑。但他最终还是答应了：“国家有何需求，我们科研人员就应弥补何种不足。既然这个方向制约了行业发展，那我便来尝试。”

怀揣着科技报国的理想，吴小虎将实验室迁至产业需求的最前沿，投身于芯片这一全新领域。他需要从头学习设计、加工、封装等各个环节的相关工艺知识。

在吴小虎的办公桌上，堆满了材料、物理、数学、工程等各类书籍和文献。他每天除了必要的休息，几乎都待在实验室里工作。他表示，自己一边从中寻找问题和研究方向，一边前往世界各地的大学、研究院以及科技企业拜访专家，寻求答案。在他看来，这种潜心研究并非“熬日子”，而是为了积累能够“啃下硬骨头”的实力。

经过反复推导和深入钻研，吴小虎在逐步掌握芯片散热的关键问题后，计算出了多种芯片材料的热辐射参数，为后续的芯片工艺改进提供了大量可靠的依据。

目前，吴小虎的研究团队共有6名正式成员，均为90后和00后，同时还有不少硕士毕业生和博士研究生陆续加入。

在人才培养方面，吴小虎并不特别看重学历和出身。他分享道：“我从小在农村长大，接触的事物有限，心中只有科研。”他表示，只要愿意沉下心来钻研，并致力于为国家需求贡献力量，他都愿意为他们提供平台。

在指导学生进行研究时，吴小虎对学生有一个始终如一的要求——将个人理想融入国家发展的大局。他强调：“我们做研究，不能只关注论文的影响因子，更要关注产业一线真正需要解决什么问题，要让研究成果得以应用。不怕坐‘冷板凳’，才能结出真正解决实际问题的‘热’成果。”